В России внедрили технологию 3D-сборки микросхем для спутниковой аппаратуры

Холдинг «Российские космические системы» (РКС), входящий в государственную корпорацию Роскосмос, внедрил в производство микроэлектроники новейшую технологию 3D-сборки. Данная методика будет использоваться при создании приборов для российских спутников нового поколения.

Фотографии РКС

Технология обеспечивает высокую плотность интеграции компонентов в одном едином компактном корпусе. В частности, возможен монтаж до восьми кристаллов вертикально друг на друга.

3D-сборка будет применяться вместо использовавшегося ранее горизонтального монтажа элементов на плоскости платы. Это позволит уменьшить габариты и массу конечных приборов при одновременном снижении стоимости производства.

В настоящее время 3D-сборка используется для изготовления модулей флеш-памяти, предназначенных для применения в спутниковой аппаратуре.

«Уменьшение массы и габаритов компонентов и приборов позволяет сделать полезную нагрузку новых российских космических аппаратов более эффективной и снизит стоимость их запусков на орбиту», — говорится в сообщении РКС.

Сейчас холдинг формирует страховой запас кристаллов памяти для дальнейшего использования на собственном производстве при создании модулей памяти необходимой конфигурации.