ATP выпустила компактные твердотельные накопители для встраиваемых систем
Компания ATP Electronics объявила о выпуске твердотельных накопителей серии N700. Они выполнены в виде микросхем типоразмера M.2 Type 1620 HSBGA с встроенным в корпус радиатором и предназначены для оснащения промышленных ПК, встраиваемых систем, мобильных устройств и оборудования категории интернета вещей.
Новинки рассчитаны на подключение по интерфейсу PCI Express 3.0 (x4) и поддерживают протокол NVMe. Для систем, в которых предусматривается возможность замены SSD, производитель предлагает вариант этого накопителя, выполненный в виде платы формфактора M.2 2230.
Согласно обнародованной информации, в моделях серии N700 применена флэш-память типа TLC 3D NAND, сконфигурированная для работы в режиме псевдо-SLC (pSLC). Такое решение позволяет повысить надежность и долговечность накопителей, обеспечив при этом более низкую себестоимость по сравнению с устройствами аналогичной емкости, созданными на базе флэш-памяти типа SLC 3D NAND.
Заявленные в спецификации значения максимальной скорости чтения и записи данных в последовательном режиме — 2000 и 1700 Мбайт/с соответственно. Производительность при чтении данных в случайном порядке блоками размером 4 Кбайт оценивается в 95 тыс. IOPS.
Как утверждают создатели новинки, металлический радиатор, установленный на верхней плоскости корпуса, позволил повысить эффективность теплоотвода в 2-3 раза при продолжительной работе с высокой нагрузкой.
В серию N700 вошли микросхемы емкостью 40, 80 и 160 Гбайт. Каждая из них доступна в двух вариантах исполнения, которые отличаются диапазоном рабочих температур: N700Pc (от 0 до +70°C) и N700Pi (от –40 до +85°C).
