AMD выходит на новый рынок, где Intel ей не конкурент
AMD расширяет сферу присутствия
Компания AMD планирует выпустить процессор на новой для себя архитектуре ARM. Чип с кодовым названием Ryzen C7, как пишет портал TechSpot, ориентирован на мобильные устройства, в первую очередь на смартфоны, и на этом рынке AMD появится раньше Intel – в ассортименте этой компании пока нет ни одного ARM-процессора.
Точные сроки выхода нового чипа в настоящее время неизвестны, имеются только предварительные – он может появиться в 2021 г. В то же время его спецификации уже утекли в Сеть, и, если предоставленная информация верна, Ryzen C7 окажется заметно мощнее флагманского Qualcomm Snapdragon 865, аналогов по производительности у которого в настоящее время нет.
Информацию о новом процессоре первым опубликовал портал Slashleaks, специализирующийся на утечках подобного рода. На момент публикации материала запись была удалена с сайта.
Сама AMD пока не подтверждает и не опровергает данные из утечки. Сейчас ее модельный ряд включает процессоры для серверов, настольных ПК и ноутбуков.
Технические характеристики
Согласно доступным данным, Ryzen C7 станет одним из первых процессоров в мире, выпущенных по 5-нанометровой технологии, и его производством займется тайваньская TSMC, успешно освоившая этот техпроцесс. Чип будет сочетать в себе восемь вычислительных ядер, размещенных в трех кластерах, и это будут самые современные ядра ARM, презентация которых состоялась в конце мая 2020 г. Первые два ядра – это высокопроизводительные Cortex X1 с частотой до 3 ГГц, производительность которых, по заявлениям самой ARM, на 30% выше в сравнении с текущими флагманскими ядрами А77.
Спецификации Ryzen C7, как и факт его существования, пока не подтверждены
Второй кластер – это два ядра Cortex A78 на частоте до 2,6 ГГц, на 20% более производительные на фоне А77. В третьем кластере находятся четыре энергоэффективных ядра А55, частота которых не превышает 2 ГГц.
Видеоподсистема будущего процессора носит название AMD RDNA 2 и базируется на четырех кастомных ядрах с частотой 650 МГц. По данным TechSpot, производительность этого решения окажется на 45% выше графического ускорителя Adreno 650, интегрированного в упомянутый Snapdragon 865.
Дополнительные спецификации
В составе первого мобильного процессора AMD окажется 5G-модем UltraSave производства MediaTek с поддержкой 5G одновременно на двух SIM-картах (в Snapdragon 865, как сообщал CNews, такой опции нет, он поставляется с дискретным модемом). Чип обзаведется поддержкой четырех каналов оперативной памяти LPDDR5-2750 и модулей флэш-памяти UFS 3.1, а также поддержкой дисплеев с разрешением 2К, частотой обновления 144 Гц и 10-битным представлением цвета. Дополнительно в него встроят модули Bluetooth 5.1, Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6) и ресиверы GPS, Galileo, Beidou и ГЛОНАСС.
Ближайшие конкуренты
После релиза Ryzen C7 будет соперничать вовсе не с Snapdragon 865, а с новым 875, дебют которого предварительно запланирован на декабрь 2020 г. Этому процессору, по данным ресурса Gizchina, тоже приписывают наличие ядер ARM Cortex X1, но их количество в нем пока не установлено. Известно лишь общее число ядер по кластерам – в первом будет одно ядро, во втором окажется три, а в остальные четыре войдут в состав третьего кластера. Внутри процессора могут оказаться видеокарта Adreno 660 и интегрированный сотовый модем X60 с поддержкой сетей пятого поколения.
Основным соперником AMD на новом рынке станет вовсе не Intel. Это будут Samsung, Qualcomm и даже MediaTek
Также следует отметить, что в начале июня 2019 г. AMD и компания Samsung заключили соглашение, в рамках которого AMD предоставит Samsung лицензию на использование собственного видеоускорителя в ее мобильных процессорах. В договоре упоминалась подсистема RDNA 2, та же, которая может оказаться внутри Ryzen C7. По данным TechSpot, эта графика станет частью процессора Samsung Exynos 1000, премьера которого запланирована на 2021 г. Он, как и C7, будет производиться по 5-нанометровым нормам, но для этого Samsung не станет обращаться к TSMC – в отличие от AMD, она располагает собственными фабриками по выпуску полупроводниковой продукции и даже напрямую конкурирует с TSMC в этом направлении.
