TSMC отложила 3-нм техпроцесс на четвертый квартал
Несмотря на то, что TSMC демонстрирует отличные финансовые показатели от квартала к кварталу, у компании есть некоторые сложности относительно начала массового производства по 3-нм технологическому процессу, о чем стало известно после публикации очередного отчета и общения генерального директора компании с прессой.
TSMC хотела запустить массовое производство по передовому 3-нм технологическому процессу в третьем квартале этого года, но у неё не получилось этого сделать по неизвестным причинам, поэтому компания планирует сделать это лишь в четвертом квартале, в то время как главный конкурент в лице Samsung уже вовсю создает микросхемы по своему 3-нм с транзисторами GAAFET.
С другой стороны, генеральный директор TSMC отметил, что текущего количества производственных линий для 3-нм недостаточно для удовлетворения всех клиентов и это с учетом того, что их стартовое количество более чем в два раза превышает стартовое количество линий для 5-нм, поэтому компания будет наращивать производство в последующих годах для удовлетворения нужд заказчиков.
«Несмотря на текущую корректировку запасов, мы наблюдали высокий уровень вовлеченности клиентов как в случае N3, так и в случае N3E, при этом количество производственных линий более чем в 2 раза превышало количество линий N5 в первый и второй год его существования. Мы тесно сотрудничаем с нашим поставщиком оборудования, чтобы решить проблемы с доставкой и подготовить больше 3-нанометровых мощностей, чтобы удовлетворить высокий спрос наших клиентов в 2023, 2024 и последующие годы. Наш 3-нм техпроцесс будет самой передовой полупроводниковой технологией, когда она будет представлена. Мы уверены, что семейство N3 станет еще одним крупным и долговечным узлом для TSMC», – Си Си Вэй (C.C. Wei), генеральный директор TSMC.
